华为计划在明年生产约60万枚旗舰款910C昇腾晶片，
产量约是今年的两倍。
总体而言，公司将在2026年把昇腾系列的产量提升至多达160万枚晶圆片。

如果华为能够实现以上目标， 将意味着公司实现技术性突破，
也证明华为及其主要合作伙伴中芯国际已找到途径，
缓解此前卡脖子生产的痛点。

2024年，英伟达售出了约 100万颗为中国市场定制的 H20晶片。